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x-ray检测BGA焊点质量到实际应用

作者: 龙8国际官网光电X-RAY 发表时间:2018-11-12 17:11:40

bga是目前被市场广泛应用的电子元器件,与QFP封装器件或者PLCC封装器件相比较,BGA引脚数量更为庞大,电感及电容体积也更小,散热性能更稳定,虽然集多种优点但还是明显存在一些不足....

bga是目前被市场广泛应用的电子元器件,与QFP封装器件或者PLCC封装器件相比较,BGA引脚数量更为庞大,电感及电容体积也更小,散热性能更稳定,虽然集多种优点但还是明显存在一些不足,如BGA在焊接完成以后,焊点全部位于本体腹下,传统的目检或外观检测或AOI是无法完成的,目前只能通过 X-RAY检测设备 来完成相关检测作业。
X-RAY检测设备的工作原理如下图:



X-RAY设备基于X射线源对样品进行照射,由于X射线具有较强的穿透力,可以对产品进行穿透,再根据不同材料对光吸收度不同以达到光线穿透样品后,光线强弱的不同,在顶部安装探测器接收光线,留下明暗不同的影像,如上图所示。
一般BGA检测到主要缺陷集中在:
1.焊料桥连,锡焊桥连容易引起电路短路;
2.空洞,锡焊存有气泡,对于后期使用过程中容易引起PCB上插件不牢固,引起接触不良等现象;
3.虚焊,虚焊容易造成器件脱落,引起电气接触不良;


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