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X-RAY设备检测BGA是否存在空焊假焊

作者: 龙8国际官网光电X-RAY 发表时间:2020-09-21 17:00:21

一般来说,在工厂车间工作人员都会或多或少的接触到SMT,对于PCBA焊锡是否出现少锡、气泡或者短路,但要想快速的分辨锡球是否空焊就似乎有难度...

一般来说,在工厂车间工作人员都会或多或少的接触到SMT,对于PCBA焊锡是否出现少锡、气泡或者短路,但要想快速的分辨锡球是否空焊就似乎有难度,像目前传统的目检或者AOI检测是无法有效的判断BGA是否存在空焊,而随着工业发展,越来越多的企业跟上时代的发展,采用 X-RAY 透视检测产品内部结构的缺陷。

  • BGA锡球变大造成空焊
现在工业化的点胶焊锡技术在控制锡量上都非常到位,如果锡量相差无几,其锡球大小必然是差不多大小,但如果锡球含有气泡空洞,则锡球大小就完全不同了,如下示意图:
回流焊前,两个锡球大小一样,回流焊之后明显出现了一个锡球直径变化,这多是由空焊引起。

下图是BGA锡球检测实拍图,在作图明显可以看出第二行第一个锡球直径偏大,经X-RAY自动识别并判定为空焊;

  • 导通孔吃锡造成锡量不足
由于PCB板材料上或者焊垫工艺设计上出现问题,造成焊锡后的部分锡被材料吸收,造成量不足,这时容易引起锡球直径变小,如果锡量被吸收太多,则容易造成空焊现象。
  • 锡球内有气泡
锡球内出现气泡,造成的空焊无法从外观上看,可能会因为直径的变化得到一些论据,但焊锡量的不同会引起锡球直径的变化,一般来说采用X-RAY检测设备对气泡进行直接穿透式探测,如下图:

锡球内出现气泡的大小,行业内有严格的技术要求,具体查看《PCB锡焊气泡面积技术要求


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