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Smt贴片加工工艺过程中的锡膏印刷缺陷及解决方法

作者: 龙8国际光电X-RAY 发表时间:2018-12-04 17:19:36

SMT贴片加工工艺中,锡膏印刷十分复杂,其对后期产品质量有着非常重要的意义,龙8国际app下载客户端光电技术员主要探讨下锡膏印刷的常见缺陷。

SMT贴片加工工艺中,锡膏印刷十分复杂,其对后期产品质量有着非常重要的意义,龙8国际app下载客户端光电技术员主要探讨下锡膏印刷的常见缺陷。
1.不完全印刷:锡膏的黏度不足,无法有效附着于PCB板上或者刮刀磨损;
解决方法:

  1. 调换锡膏,在选择锡膏时,应考虑到金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸;
  2. 定期检查并更换刮刀;

2.空焊假焊:锡膏量不足或PCB板不合格,易出现假焊、空焊等现象;
解决方法:

  1. 选择具有一定知名度的PCB板品牌生产商,可以降低PCB板出现不合格的概率;
  2. 在锡焊工艺上,确保锡的均匀度以及控制锡量的多少,可以防止锡量少而出现假焊空焊;
锡焊粗糙有毛刺:锡膏黏度低或者钢网开孔粗糙;
  1. 在选择锡膏前,注意锡膏的黏度;
为了确保SMT工艺的良好,在SMT贴片完成后,有实力的企业会对SMT进行检测作业,而最常用的检测设备当属 X-RAY检测设备 ,其强大的穿透力,可以确保SMT无死角的呈现出是否存在缺陷的问题。


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