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X-RAY检测设备助力分析PCB使用失效的根本原因

作者: 龙8国际官网光电X-RAY 发表时间:2018-12-14 17:19:23

电子技术的高密度发展,对PCB设计与生产的工艺要求越来越高,目前国内PCB技术与工艺发展尚处于转型期,对开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的不良经常发生,为了避免这些不良的发生,

电子技术的高密度发展,对PCB设计与生产的工艺要求越来越高,目前国内PCB技术与工艺发展尚处于转型期,对开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的不良经常发生,为了避免这些不良的发生,技术团队需要更完善的分析技术和辅助手段,降低不良率。

为什么要分析PCB失效的根本原因?

1.可以查明电子组装失效的根本,为后续组装失效提供更多参考,提升工艺作业方式,降低生产成本;
2.帮助生产商及时的了解产品质量,对现场工艺实时分析,及时调整;
3.明确产品失效的责任方,为产品质量承担方提供更多依据;

如何更好的分析产品内部缺陷?龙8国际官网-点此进入根据多年的 X-RAY无损检测 设备研发与生产经验,总结了目前市场主流的无损检测方式,如X-RAY射线检测设备,磁粉探伤检测,超声波探伤检测等几大类,详细的无损检测方式可以参考《 三种常见的工业无损检测方式


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