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x射线检测设备在SMT贴片封装检测作业中的注意事项

作者: 龙8国际官网光电X-RAY 发表时间:2018-12-28 10:35:16

随着电子信息技术的不断发展,电子产品小型化、便携化和高性能网络化发展,对于电路组装技术和I/O引线数都有着严格的管控要求,芯片体积越小,管脚越多,对后期生产和维修所造成的困难也会越大。

随着电子信息技术的不断发展,电子产品小型化、便携化和高性能网络化发展,对于电路组装技术和I/O引线数都有着严格的管控要求,芯片体积越小,管脚越多,对后期生产和维修所造成的困难也会越大。
SMT贴片采用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距的引线容易弯曲,变形或者折断,对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求都是非常大高,况且组装间距窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达到6000ppm,会较大范围的使产品受到制约。
球栅阵列封装BGA器件由于芯片的管脚,分布在封装底面,将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅/锡凸点引脚,可容纳更多的I/O数,且用较大的引脚间距代替QFP,可以很容易的实现SMT与PCB的布线引脚焊接,进而大大提高SMT组装的成品率,为后期生产和维修也提供了更大的保障。



对于SMT贴片封装缺陷,采用 X-RAY检测 设备探测产品内部缺陷,对于金线弯曲折损等缺陷都能清晰的检测到。


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