龙8国际app下载客户端科技,X-RAY设备制造商

XRAY检测与XRAY点料机制造商
高新技术企业·百余项荣誉资质

400-9999-109
张经理 15218734534
新闻资讯,X-RAY设备

深圳总部

全国咨询热线:400-9999-109

龙8国际官网-点此进入(深圳)有限公司
张经理:15218734534
地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋

x光检测bga线路板的主要用途

作者: 龙8国际app下载客户端光电X-RAY 发表时间:2019-02-22 16:02:51

BGA全称焊球阵列封装,是一种高集成的封装方式,在封装基板底部采用阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板PCB互连,BGA的焊接质量对产品封装器件有很大的影响。


BGA全称焊球阵列封装,是一种高集成的封装方式,在封装基板底部采用阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板PCB互连,BGA的焊接质量对产品封装器件有很大的影响。
但由于封装后的产品无法从外观上进行检测作业,往往需要借助一些技术手段来达到检测的目的,如 X光检测BGA ,超声波,但最常用的当属X-RAY,其不仅具有可视化检测的作用,还能保存检测后的图像并后期分析,可以对产品缺陷的轮廓进行一定的勾勒和面积测算。
X光检测 设备利用X光透过被检测物体后衰减(不同材料对光的吸收度不同),由射线接收/转换装置接收并转换成信号,探测器将检测后的影像传输至显示器屏幕上,技术员可以及时的分析出产品的缺陷。

BGA焊点检测应用:
IC,PCBA,LED,锂电池,IGBT等等物件检测: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构,走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。


郑重承诺:龙8国际保证本站的每一个客户案例均真实有效,同时龙8国际官网也呼吁同行勿摘抄本站信息