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X-Ray怎么判断PCB是否空焊?

作者: 龙8国际app下载客户端光电X-RAY 发表时间:2018-05-22 10:22:34

PCB上元器件出现空焊虚焊的情况非常多,也是引起电子消费品故障较为常见的主因之一,焊件之间没有焊接牢固,随着时间的推移和电子产品长期发热,造成锡球出现一定程度的不稳固,甚至脱落

PCB上元器件出现空焊虚焊的情况非常多,也是引起电子消费品故障较为常见的主因之一,焊件之间没有焊接牢固,随着时间的推移和电子产品长期发热,造成锡球出现一定程度的不稳固,甚至脱落,所以在生产加工过程中需要注意以下几点:
1.锡量充足;
一些生产厂家为了节省锡球,焊锡量减少,导致焊接不稳,容易出现虚焊假焊,以至于产品作业时好时坏;
2.生产设备在长期使用过程中,出现老化,从而影响焊点的牢固性;
从上图可以看出, X-RAY检测设备 通过穿透样品形成的影像明暗度来检测分析样品焊点的质量。具体根据颜色分别的方法参照《x光检测仪影像不同颜色代表什么?》 通过x-ray检测设备的影像投影,龙8国际app下载客户端可以很清楚的找出样品内部的不足(是否存在空焊,虚焊,假焊等等等等)。


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