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X-ray检测设备能否检测锡球空焊的问题?

作者: 龙8国际光电X-RAY 发表时间:2018-08-07 16:44:22

X-ray检测设备能否检测锡球空焊的问题?

一般来说,x-ray影像只是简单的2D投影,可以很简单的检测电路板短路,如果是锡球空焊检测呢?
龙8国际app下载客户端在检测前,可以假想下:空焊与正常焊接有哪些

X-ray检测设备 能否检测锡球空焊的问题?

一般来说,x-ray影像只是简单的2D投影,可以很简单的检测电路板短路,如果是锡球空焊检测呢?
龙8国际app下载客户端在检测前,可以假想下:空焊与正常焊接有哪些不同?
试想同样体积的锡球经过压缩后,好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小;有空焊的锡球则不会,锡球经过压缩后反而会使锡球变大。
如果是锡量不足造成的空焊,这种情况下的锡球会变小,锡量被导通孔吃掉太多而出现空焊,在一般情况下,导通孔不需要放在焊垫上,焊垫旁的导通孔也需要用绿漆盖起来,以达到锁住锡球的作用。
PCB板的质量对锡焊的影响很大,如果电路板质量质地差,可以会给焊锡效果带来气泡等不良,在电子行业领域,其所有气泡的孔直径加起来,不能超出BGA直径的60%,如果气泡直径过大,也会造成焊垫空焊或虚焊等问题。
针对不同行业的分类有不同的行业标准,具体如下:
1:一般消费类电子产品。BGA的气泡要求不得大于60%(直径)或36%(面积)。
2:商业/工业类电子产品。BGA的气泡要求不得大于42%(直径)或20.25%(面积)。
3:适用于军用/医疗类电子产品,军工医疗追求的精度更大,BGA气泡要求不得大于15%(直径)或13%(面积)。


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