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x-ray检测设备对BGA芯片焊接分析效果测试

作者: 龙8国际官网点此进入光电X-RAY 发表时间:2018-08-10 13:55:36

近年来电子市场采用BGA器件应用越来越广泛,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA具有引脚数量更多、引脚间电感及容量更小、散热性能更强等特点

  • BGA叙述
近年来电子市场采用BGA器件应用越来越广泛,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA具有引脚数量更多、引脚间电感及容量更小、散热性能更强等特点,但BGA同样存在不足,如:BGA焊接完成后,其焊点全部位于底下位置,采用眼睛检测或AOI检测都无法做出正确的质量判定,所以目前市场上多采用 X-RAY设备 作为检测方式。
  • X-RAY原理
x-ray设备基于X射线的强穿透能力,光管在高压环境下发射出x射线,能有效的穿透待检测物件(对铅块、厚度很大的材料穿透效果不明显,形成深色影像,而密度低、厚度薄的材料穿透效果明显,会形成亮斑),不同密度与厚度形成的影像深浅不一样,从而实现对BGA器件的焊点检测,当然也可以检测很多产品类型。
如下图:
BGA短路 BGA空洞 BGA锡球开裂
BGA锡球短路会造成功能性不良 BGA锡球气孔,气孔大小不能超过球体20% BGA锡球,可靠性不牢判为拒收

利用X-RAY检测BGA缺陷有以下几个常见的分类:焊料桥连,焊锡珠,错位,开路与焊料球丢失,焊接连接处破裂、虚焊等情况;


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